知名分析师:台积电下一代先进封装技术预计2028年下半年进入量产

2026/06/11 11:35:29

6 月 11 日,香港天风国际证券分析师郭明錤发文表示,台积电下一代先进封装技术 CoPoS 预计 2028 年下半年进入量产,专为超过 9.5 倍光罩尺寸的超大型封装设计,英伟达到费曼 AI 芯片或将成为首个采用者。


CoPoS 采用玻璃核心基板结构,将玻璃夹在 ABF 构建层之间,使用特定尺寸的玻璃载板与面板,既非玻璃中介层也不取代 ABF,芯片则接合在 ABF 表面,澄清了多项业界误解。


公开信息显示,CoPoS 提供更大的面板平台和空间,非常适合整合 CPO 的光学元件(例如光引擎、耦合器)。未来高端 AI 封装可能同时采用 CoPoS(大型基板)+ CPO(光学 I/O),形成完整解决方案。

相关推荐

「逢高布空」巨鲸减仓SK海力士,增持三星空单,目前为SKHYNIX最大做空者

6 月 11 日,据 Hyperinsight 监测,此前大举做空韩国半导体股的「逢高布空」巨鲸(0x4c78...2444)于 7 小时前减仓 SK 海力士(SKHYNIX)空单,并在 3 小时前增持三星电子(SAMSUNG)空单。


目前该地址仍持有 SK 海力士空单约 944 万美元,浮盈 35.7 万美元;三星电子空单约 105 万美元,浮盈 4.5 万美元。此外还持有 MU、DRAM、COPPER、NVDA、MRVL、BB 等空单,总持仓价值达 2424 万美元,空头占比 100%。该地址一周永续合约盈利 309 万美元。该地址目前仍是平台上 SK 海力士最大做空者。


今日日韩股市开盘大跌,韩国 KOSPI 指数一度跌超 4%,三星电子跌近 5%,SK 海力士跌超 4%。此前受英伟达合作利好驱动反弹的 SK 海力士,股价再度承压。宏观方面,美国 5 月 CPI 同比飙升至 4.2% 创三年新高,但特朗普表态支持新任美联储主席沃什独立决策,市场预期下周利率决议将按兵不动。该巨鲸选择调仓,或出于规避短期反弹风险、继续押注半导体板块补跌。


地址:0x4c78a97cef589b01bb91dbf893fffa14243d2444


-HyperInsight Bot 已上线。添加 @HyperInsightBot 至 TG 社群并设为管理员(需开启发送消息权限),即可自动同步链上资讯。

7分钟前

06

11

快讯
知名分析师:台积电下一代先进封装技术预计2028年下半年进入量产

6 月 11 日,香港天风国际证券分析师郭明錤发文表示,台积电下一代先进封装技术 CoPoS 预计 2028 年下半年进入量产,专为超过 9.5 倍光罩尺寸的超大型封装设计,英伟达到费曼 AI 芯片或将成为首个采用者。


CoPoS 采用玻璃核心基板结构,将玻璃夹在 ABF 构建层之间,使用特定尺寸的玻璃载板与面板,既非玻璃中介层也不取代 ABF,芯片则接合在 ABF 表面,澄清了多项业界误解。


公开信息显示,CoPoS 提供更大的面板平台和空间,非常适合整合 CPO 的光学元件(例如光引擎、耦合器)。未来高端 AI 封装可能同时采用 CoPoS(大型基板)+ CPO(光学 I/O),形成完整解决方案。