6 月 11 日,香港天风国际证券分析师郭明錤发文表示,台积电下一代先进封装技术 CoPoS 预计 2028 年下半年进入量产,专为超过 9.5 倍光罩尺寸的超大型封装设计,英伟达到费曼 AI 芯片或将成为首个采用者。
CoPoS 采用玻璃核心基板结构,将玻璃夹在 ABF 构建层之间,使用特定尺寸的玻璃载板与面板,既非玻璃中介层也不取代 ABF,芯片则接合在 ABF 表面,澄清了多项业界误解。
公开信息显示,CoPoS 提供更大的面板平台和空间,非常适合整合 CPO 的光学元件(例如光引擎、耦合器)。未来高端 AI 封装可能同时采用 CoPoS(大型基板)+ CPO(光学 I/O),形成完整解决方案。