欧洲半导体与光子学主题投资梳理:Serenity复盘核心多头组合与产业链逻辑

2026/06/15 23:12:56

6 月 15 日,「白毛股神」Serenity 在社交平台回顾其在欧洲市场布局的核心多头组合,重点覆盖光子学、半导体材料、外延片、功率器件及边缘 AI 硬件等方向,并对多只标的的产业定位与估值逻辑进行复盘。


其列出的核心持仓包括:Sivers Semiconductors、LPKF Laser & Electronics、Soitec、Raspberry Pi Holdings、IQE plc、Riber 以及 X-FAB Silicon Foundries。在其分析中:


· Sivers Semiconductors 被视为下一代光子学链条中的关键「激光与光互连瓶颈」,受益于 1.6T 光模块与 CPO(共封装光学)架构升级,且已嵌入多家超算供应链体系,被认为具备中期放量弹性。

· LPKF Laser & Electronics 被定义为玻璃核心基板工艺设备的「准垄断」企业,其 LIDE 技术在先进封装与高端基板加工环节获得多数头部厂商验证,被视为产能扩张周期中的关键设备供应商。

· Soitec 则被强调为硅基光电子衬底(SOI)领域的核心供应商,具有较强的产业链定价能力,并受益于传统业务拖累减弱后的结构性重估空间。

· Raspberry Pi Holdings 被视为边缘 AI 算力下沉的受益标的,逻辑在于低成本计算板在 AI 推理与本地部署场景中的渗透率提升,从教育与爱好市场逐步扩展至工业与嵌入式 AI。

· IQE plc 被定位为关键外延晶圆(epi wafer)供应商,为 MACOM Technology Solutions、Lumentum Holdings 等光电厂商提供上游材料支持,并被认为其闲置产能存在潜在释放空间。

· Riber 被描述为分子束外延(MBE)设备领域的高集中度供应商,受益于量子计算与量子点及光电子研发扩张,且已获得部分超算与科研机构设备采购验证。

· X-FAB Silicon Foundries 则被视为欧洲少数具备功率半导体与硅光子制造能力的代工平台,叠加欧盟与美国 CHIPS 法案支持,被认为在硅光子产线扩张中具有潜在重新估值空间。


整体来看,该组合围绕「光子学基础设施 + 半导体材料/设备 + 边缘 AI 硬件」三条主线展开,并押注未来 2–3 年在高速光互连、AI 边缘部署及功率半导体周期中的结构性需求释放。

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欧洲半导体与光子学主题投资梳理:Serenity复盘核心多头组合与产业链逻辑

6 月 15 日,「白毛股神」Serenity 在社交平台回顾其在欧洲市场布局的核心多头组合,重点覆盖光子学、半导体材料、外延片、功率器件及边缘 AI 硬件等方向,并对多只标的的产业定位与估值逻辑进行复盘。


其列出的核心持仓包括:Sivers Semiconductors、LPKF Laser & Electronics、Soitec、Raspberry Pi Holdings、IQE plc、Riber 以及 X-FAB Silicon Foundries。在其分析中:


· Sivers Semiconductors 被视为下一代光子学链条中的关键「激光与光互连瓶颈」,受益于 1.6T 光模块与 CPO(共封装光学)架构升级,且已嵌入多家超算供应链体系,被认为具备中期放量弹性。

· LPKF Laser & Electronics 被定义为玻璃核心基板工艺设备的「准垄断」企业,其 LIDE 技术在先进封装与高端基板加工环节获得多数头部厂商验证,被视为产能扩张周期中的关键设备供应商。

· Soitec 则被强调为硅基光电子衬底(SOI)领域的核心供应商,具有较强的产业链定价能力,并受益于传统业务拖累减弱后的结构性重估空间。

· Raspberry Pi Holdings 被视为边缘 AI 算力下沉的受益标的,逻辑在于低成本计算板在 AI 推理与本地部署场景中的渗透率提升,从教育与爱好市场逐步扩展至工业与嵌入式 AI。

· IQE plc 被定位为关键外延晶圆(epi wafer)供应商,为 MACOM Technology Solutions、Lumentum Holdings 等光电厂商提供上游材料支持,并被认为其闲置产能存在潜在释放空间。

· Riber 被描述为分子束外延(MBE)设备领域的高集中度供应商,受益于量子计算与量子点及光电子研发扩张,且已获得部分超算与科研机构设备采购验证。

· X-FAB Silicon Foundries 则被视为欧洲少数具备功率半导体与硅光子制造能力的代工平台,叠加欧盟与美国 CHIPS 法案支持,被认为在硅光子产线扩张中具有潜在重新估值空间。


整体来看,该组合围绕「光子学基础设施 + 半导体材料/设备 + 边缘 AI 硬件」三条主线展开,并押注未来 2–3 年在高速光互连、AI 边缘部署及功率半导体周期中的结构性需求释放。